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    工业内窥镜芯片行业服务现场-芯片压胶设备检测
    工业内窥镜芯片行业服务现场-芯片压胶设备检测

    行业:芯片

    企业:半导体行业领军者半导

    务仪器:WS-C3910010灵动百万高清系列-工业内窥镜

    服务现场:

    检测工况:检测对象是芯片制造前端生产工艺设备,自动压胶设备。设备将粉末和胶水混合,按一定比例压制,上下轴和套筒打压,生产成品胶块。过程中上下轴和套筒活塞形式工作。长时间活塞运动,上下轴和套筒会产生细微裂口或者掉渣现象,造成胶块中有金属物质,产生不合格成品。要求及时发现缺陷,更换零件,提高效率。

    检测难点:套筒直径较小(4.5mm),上下距离小(15mm)内壁和上下轴抛光处理反光明显,属于典型的小空间强发光检测环境。缺陷崩口很小,微米为单位。

    解决方案:用超近焦镜头满足狭小空间景深检测,配合自动白平衡平台和模组设置消除大部分反光,在微小的崩口缺陷出现时,能快速的完成检测,判断缺陷。(如下图)

    检测图:



    服务总结:WS-C3910010灵动百万高清系列-工业内窥镜能对芯片制造设备零件检测,在狭小空间和强反光轴端面崩口缺陷能迅速发现,用户对这次内窥镜服务满意!

    B体育官方网站入口寄语:芯片作为战略性高新技术产业,是大量重要产品的核心部件,广泛应用于电脑、通讯、交通等众多重要产业中,属于重资产资源,希望国内企业不断研发先进的工艺制程,把握生存发展的机会,早日进入世界第一纵队。中国芯,加油!

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